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封裝: TRESKY全自動微組裝系統(tǒng); TRESKY半自動微組裝系統(tǒng); F&K Delvotec引線鍵合; F&S Bondtec引線鍵合機; AMADA平行縫焊,儲能焊機; REK真空共晶回流爐

檢測: DAGE焊接強度測試機; SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡; YXLON X射線檢測系統(tǒng); CYBER三維表面測量系統(tǒng)

前道: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統(tǒng); HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng); Trion等離子沉積，刻蝕; THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐; TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)

金剛石/碳化硅: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)

人才招聘

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職位名稱：	服務工程師（Service Engineer）
招聘人數(shù)：	1	職位分類：	服務
工作地點：	9700	學歷要求：	不限
有效期：	不限	發(fā)布時間：	2023-03-01
性別要求：	性別不限	年齡要求：	不限
專業(yè)要求：		外語要求：
戶籍要求：	不限	薪酬范圍：	面議
工作描述：	1、負責相關產品的售后安裝、維修及服務； 2、負責與客戶溝通，了解并協(xié)助銷售人員解決技術問題； 3、負責與公司內部技術團隊的溝通，共同完成對客戶項目的支持和問題的解決； 4、負責客戶技術培訓和公司內部交流培訓。
工作要求：	1、微電子,半導體物理或電子類相關專業(yè)畢業(yè)，本科以上學歷；對計算機系統(tǒng)結構和軟硬件技術有較深入的了解，對IT領域的新技術、客戶的需求有敏銳的感知和領悟力，具備較高的工程技術分析能力。高度責任心及良好的溝通能力、學習能力、合作精神； 2、大學公共英語四級以上水平（六級優(yōu)先），良好的英語口語及書面溝通能力； 3、要求具備很強的團隊合作精神和良好的服務意識，良好的人際關系處理能力和交流能力，適應團隊工作及與客戶交流； 4、良好的身心健康狀況，適應經常出差。
聯(lián)系方式：	郵箱：career@micropowergroup.com

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